Johns Hopkins Üniversitesi araştırmacıları, elektronik cihazlarda kullanılan mikroçipleri mevcut boyut sınırlarının ötesine taşıyacak yeni bir malzeme ve üretim süreci geliştirdi. B-EUV (Beyond Extreme Ultraviolet) litografi yöntemiyle çalışan bu teknik, metal-organik bileşikler ve imidazol tabanlı özel rezistlerle ışığı nanometre hassasiyetinde yönlendirerek gözle görülmeyecek kadar küçük devreler oluşturabiliyor. Yeni süreç, kimyasal sıvı çöktürme (CLD) adı verilen yöntemle silikon yüzeylere uygulanıyor ve çip üretiminde maliyetleri düşürürken hız ve ölçeklenebilirlik sağlıyor. Araştırmacılar, farklı metal–organik kombinasyonlarıyla mikroçiplerin önümüzdeki 10 yıl içinde çok daha küçük, hızlı ve uygun maliyetli hale gelebileceğini söylüyor.
348 görüntülenme